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硅胶导热片

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硅胶导热片
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产品描述
参数

产品简介:
该系列产品以硅胶为基材,通过特殊工艺将其余各类辅材合成的一种界面材料,微粘、柔软、导热性能高,用于电子元器件之间的缝隙填充、减震。
 



产品性能:

产品性能  测试方法  单位 5w 6w 8w
基础性能           
颜色  目测 - 颜色可调 颜色可调 灰色
厚度  ASTM-D5470 mm 0.5~8 0.5~8 0.5~8
密度  ASTM D792 g/cm3 2.2 2.8 3.2
硬度-邵氏  ASTM D792-13 Shore C 18 25 32
使用温度范围 - -50~200℃ -50~200℃ -50~200℃
UL防火等级 UL94-V0 - 94-V0 94-V0 94-V0
热性能           
导热率 ASTM D5470 W/mK 5 6.1 7.9
热阻 @40mil,20psi ASTM D792  ℃-in2/W 0.311 0.194 0.244
电性能          
介电击穿电压 ASTM D150 KV/mm >3 >3 >3
体积电阻 ASTM D257 Ω.cm >1013 >1013 >1013


产品应用:

● 半导体散热装置
● 通讯设备
● 显卡
● 记忆存储模块
● 照明设备
● 台式电脑,笔记本电脑,网络服务器D
● 电源设备
● LCD和等离子电视

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