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导热硅脂

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导热硅脂
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产品描述
参数

产品简介:
该产品系列以有机硅酮为主要原料,添加导热、耐热性能辅料制成的膏状物,有良好的润湿性能、充分润湿接触表面、形成极低的热阻,导热效率明显。
 



产品性能:

产品性能  测试方法  单位 3w 5w 7w
基础性能           
颜色  目测 - 白色 灰色 灰色
密度  ASTM D792 g/cm3 2.2 2.8 3.2
粘度 升降支架 (PaS/25℃) 200~250 300~350 350~400
使用温度范围 - -50~150℃ -50~150℃ -50~150℃
挥发度
@150℃,24h
- % <0.6 <0.6 <0.6
储存条件 - 10~30 10~30 10~30
保质期 - 24 24 24
热性能           
导热率 ASTM D5470 W/mK 3 5.2 7.1
热阻@50℃,50psi ASTM D792  ℃-in2/W 0.035 0.03 0.024
体积电阻 ASTM D257 Ω.cm >1013 >1012 >1012


产品应用:

● 半导体和散热器之间热传导
● 电源电阻器与底座之间的热传导
● 于CPU、GPU与散热器之间的热传导
● pc、nb、led、功率电源、通信产品的热传导
● LED发热体的界面热传导

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